覆晶球柵陣列載板
FCBGA (ABF 材料)
FCBGA，承載較大與較多的晶片，強調高運算效能與信賴性。廣泛應用於電腦或服務器的CPU、GPU，與網通晶片及可程式化FPGA晶片。
- 優異的性能及成本優勢
- 大 Body Size、細線路、高層數
- 可靠性強，性能穩定
FCBGA，作為先進封裝技術，相比於傳統的 BGA 封裝技術，FCBGA 可以提供更高的晶片密度和更低的電感、電阻、噪聲等特性，從而提高系統的性能和穩定性。此外，FCBGA 封裝還具有更好的散熱性能，可有效降低晶片的溫度，進而提高晶片的可靠性和壽命。
廣泛應用於電腦或服務器的 CPU、GPU，與網通晶片及可程式化 FPGA 晶片。
FCBGA 封裝載板借助 ABF 材料、先進的製程工藝的優異性能，為集成電路的高速、高密度和高可靠性應用提供了更為理想的解決方案。
覆晶球柵陣列（FCBGA）是一種擁有高性能和成本優勢的集成電路封裝技術。它的線路細節和間距小，可容納高層數，因此被廣泛應用於各種雲端科技領域。特別是在伺服器、資料中心、5G網路、AI晶片、車載導航ADAS、遊戲機微處理器等領域，CPU、GPU等核心元件都採用FCBGA封裝技術，已提供強大的運算功能和處理能力。
隨著智慧感測器數量的增加、圖像分辨率的提高以及演算法模型的複雜化，數據的收集和處理需求變得越來越大，這就需要更多的大算力晶片來支撐和驅動電子系統產品的運行。而這些晶片則需要FCBGA載板來提供支撐、保護和連接。因此，可以說最複雜的晶片是處理器，最複雜的載板則是 FCBGA。
