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產品從高密度、高頻高速、高散熱、高可靠性、多層互連、薄型化、微型化、精緻化、集成化等產品技術特色方向,持續精進技術開發,積極參與客戶產品先期研究開發與設計,提供最佳解決方案。
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FCBGA (ABF 材料)
R&D and Innovation
研發與創新
從高密度、高頻高速、高散熱、高可靠性、多層互連、薄型化、微型化、精緻化、集成化等產品技術特色方向,持續精進技術開發,積極參與客戶產品先期研究開發與設計,提供最佳解決方案。
覆晶球柵陣列載板
FCBGA (ABF 材料)
FCBGA,承載較大與較多的晶片,強調高運算效能與信賴性。廣泛應用於電腦或服務器的CPU、GPU,與網通晶片及可程式化FPGA晶片。
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