在全球經貿競爭的時代下，智慧財產已成為企業未來競爭的關鍵。公司在載板領域進行全球佈局，累積技術優勢，具有的智慧財產權包括但不限於精細線路加工工藝開發、高散熱封裝載板的製作、高密度封裝載板的設計、人工智慧在封裝載板中的應用探索等。這些專利為實現封裝載板更高集成度、更高的可靠性、更精密加工打下良好的基礎，滿足了封裝基板輕薄化、高密度、高散熱等發展需求。在不斷變化的市場環境下，公司將持續推進研發創新與智慧財產的進步，不斷提升核心競爭力，打造公司永續經營的基石。