佰鼎科技 Brai Technology

核心能力

Why Brai?

智慧化的無憂工廠，並不斷研究與創新，打造全方位解決方案的專業服務

core

如期如質如速

如期如質如速

降低突發性的異常狀況，讓客戶如期交貨

降低人力成本

降低人力成本

透過智慧化工廠達到流程穩定、客戶無憂

自動化流程

自動化流程

智慧化工廠控各個流程

載板結構優化

載板結構優化

輕薄化、高密度、高散熱

精細化工廠管理

精細化工廠管理

智慧系統串接達到精細化管理

產品高良率

產品高良率

智慧系統管理，如期取得最好的產品

EXPLORE ADVANTAGES

產品專區

Products & Services

產品從高密度、高頻高速、高散熱、高可靠性、多層互連、薄型化、微型化、精緻化、集成化等產品技術特色方向，持續精進技術開發...

EXPLORE MORE

覆晶球柵陣列載板

FCBGA (ABF 材料)

FCBGA，承載較大與較多的晶片，強調高運算效能與信賴性。廣泛應用於電腦或服務器的CPU、GPU，與網通晶片及可程式化FPGA晶片。